完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺
时间 • 2025-07-29 06:13:50
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完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
它由1个ArmCortex-X23.05GHz超大核和3个ArmCortex-A7102.85GHz大核和4个ArmCortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。
值得注意的是，这次发布会可能还有惊喜。博主@数码闲聊站爆料，联发科这次发布会除了公布天玑9000之外，可能会顺带提一下次旗舰芯片，命名可能不会是天玑7000。
据爆料，联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510MC6。
更重要的是，这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。